差示掃描量熱儀是常用的熱分析儀器，熱分析是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)的物理性質(zhì)與溫度之間關系的一類技術，主要用于研究物理變化(晶型轉(zhuǎn)變、熔融、升華和吸附等)和化學變化(脫水、分解、氧化和還原等)。熱分析不僅提供熱力學參數(shù)，而且還可給出有一定參考價值的動力學數(shù)據(jù)。因此，熱分析在材料的研究和選擇、在熱力學和動力學的理論研究上都是很重要的分析手段。
 

　　差示掃描量熱儀，簡稱DSC，常用于高分子材料結(jié)構(gòu)領域，它可以測量材料由于物理化學變化而發(fā)生的焓變與溫度或時間的關系，從而控制材料的質(zhì)量。能控制溫度程序，使樣品保持在升溫、降溫或者是恒溫的狀態(tài)，觀察樣品端和參比端的熱流功率差隨溫度或時間的變化過程，以此獲取樣品在溫度程序過程中的吸熱、放熱、比熱變化等相關熱效應信息，計算熱效應的吸放熱量(熱焓)與特征溫度(起始點，峰值，終止點和峰面積)等參數(shù)。
 

　　差示掃描量熱儀是能保證材料質(zhì)量與品質(zhì)的重要測量儀器。具有操作快捷，簡便、可靠的特點。DSC方法廣泛應用于塑料、橡膠、纖維、涂料、粘合劑、醫(yī)藥、食品、生物有機體、無機材料、金屬材料與復合材料等各類領域，可以研究材料的熔融與結(jié)晶過程、玻璃化轉(zhuǎn)變、相轉(zhuǎn)變、液晶轉(zhuǎn)變、固化、氧化穩(wěn)定性、反應溫度與反應熱焓，測定物質(zhì)的比熱、純度，研究混合物各組分的相容性，計算結(jié)晶度、反應動力學參數(shù)等。