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LINSEIS網(wǎng)絡(luò)直播課：熱分析中的比熱測(cè)定

LINSEIS直播課又雙叒叕上線啦~直播課：熱分析-比熱測(cè)定?注冊(cè)地址：https://zoom.us/webinar/register/WN_n8ELEhAxSiONEgnkTd-Ruw演講者：SebastianSeibt直播時(shí)間：1月25日16:30準(zhǔn)時(shí)開(kāi)播比熱測(cè)定-熱分析比熱容Cp、熱擴(kuò)散系數(shù)和熱導(dǎo)率是表征材料熱傳導(dǎo)的重要熱物理性質(zhì)。將根據(jù)待分析材料、測(cè)量溫度和所需精度的不同，可采取不同的測(cè)量方式。SebastianSeibtHeadofLaboratory-【LINS...

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LINSEIS風(fēng)采 | 德國(guó)林賽斯 助力“中國(guó)光谷”光電子博覽會(huì)

2020年11月11日，“中國(guó)光谷”光電子博覽會(huì)暨論壇在中國(guó)光谷科技會(huì)展中心盛大開(kāi)幕。德國(guó)林賽斯攜眾多熱分析儀器亮相光博會(huì)，提供一系列導(dǎo)熱/熱電類檢測(cè)設(shè)備與應(yīng)用解決方案，配套周邊熱分析其他系列檢測(cè)設(shè)備，為廣大光電人提供更多的可能。扎根武漢，生長(zhǎng)在光谷的武漢光博會(huì)歷經(jīng)16屆，現(xiàn)已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)三大專業(yè)光電展之一，每年都匯集了行業(yè)內(nèi)的光電企業(yè)、光電品牌在這里一展風(fēng)采。本屆展會(huì)集中展示激光與智能制造、光學(xué)與精密光學(xué)、光通信與5G通信、芯片及終端應(yīng)用，四大展示主題助力光電產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，覆蓋...

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2020，熱分析專屬臺(tái)歷等您拿！

德國(guó)林賽斯LINSEIS感恩客戶，2020年熱分析專屬定制臺(tái)歷免費(fèi)送，抓緊時(shí)間領(lǐng)取啦！轉(zhuǎn)眼，2020馬上到來(lái)，新年臺(tái)歷準(zhǔn)備好了嗎？值此感恩之際，林賽斯為您精心準(zhǔn)備了一套有顏有料，2020熱分析專屬定制臺(tái)歷，感謝您一直以來(lái)對(duì)林賽斯的支持與信任，2020年，讓我們攜手共同探討研究熱分析新技術(shù)！如何領(lǐng)??？1、掃描識(shí)別二維碼，關(guān)注“德國(guó)林賽斯儀器”微信公眾號(hào)；2、回復(fù)關(guān)鍵詞“2020”，點(diǎn)擊鏈接填寫(xiě)信息自助申請(qǐng)?；顒?dòng)說(shuō)明：1、活動(dòng)時(shí)間為即日起至2019.12.22，所有臺(tái)歷將于活動(dòng)結(jié)...

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德國(guó)林賽斯與國(guó)檢集團(tuán)順利簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議

2019年10月23日，中國(guó)建材院/國(guó)檢集團(tuán)與德國(guó)林賽斯公司在國(guó)檢集團(tuán)舉行簽約儀式。經(jīng)過(guò)雙方認(rèn)真討論和仔細(xì)研究，就涂層材料熱膨脹應(yīng)用等方面建立合作伙伴關(guān)系。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，對(duì)工程材料表面性能要求越來(lái)越高。涂層技術(shù)是一種重要的現(xiàn)代表面處理技術(shù)和材料復(fù)合技術(shù)，涂層與基體形成的復(fù)合體可廣泛地應(yīng)用于石油化工、軍工、航天航空、機(jī)械電子等領(lǐng)域。國(guó)檢集團(tuán)作為國(guó)內(nèi)在上海A股上市的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)具有雄厚的綜合實(shí)力，在涂層方面的研究更是得到上的認(rèn)可。對(duì)涂層熱膨脹系數(shù)、涂層殘余應(yīng)力的分析方法擁...

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微量熱儀Chip-DSC-10入圍“2018年度科學(xué)儀器新產(chǎn)品”

德國(guó)林賽斯，一直專注于在熱分析領(lǐng)域的研發(fā)和創(chuàng)新，并于2018年推出革命性芯片式微量熱儀CHIPDSC10，并成功入圍“2018年度科學(xué)儀器新產(chǎn)品”！【*的芯片式傳感器，爐體與傳感器高度集成】【測(cè)量反應(yīng)熱、轉(zhuǎn)變熱、反應(yīng)速率、結(jié)晶速率、樣品純度等】【高分辨率、高穩(wěn)定性。便攜設(shè)計(jì)，適用現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試】全芯片DSC傳感器將DSC、爐體、傳感器和電子器件的所有基本部件集成于小型化外殼中。芯片布置包括加熱器和溫度傳感器，其在具有金屬加熱器和溫度傳感器的化學(xué)惰性陶瓷裝置中。此裝置具更高的再現(xiàn)性，...

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